石英晶振,Quartz crystal,贴片石英晶振,石英水晶谐振器

康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: 斯塔克高性能晶振,CXOLHT超低功耗振荡器,CXOLHT4CSN-40.0M,50/150/G耐高温晶振

频率：16kHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CXOLHT系列为高温应用而设计和制造的微型高性能石英晶体振荡器。特点: 快速启动累积和高抗冲击性(汞版本) 高达100,000克，高达200℃的高温耐受性，超低功耗(32.768kHz时小于20安) 低老化提供IBIS模型，CXOLHT小体积晶振尺寸3.2x1.5毫米密封陶瓷封装，应用: 高温、工业和航空电子设备井下仪器地下钻孔工具地热的随钻测量(MWD).

: 美国Statek谐振器,CX4HG发动机控制晶振,CX4SHG1CSM1-32.0M,50/50/I,10pF晶振

频率：14MHz~50MH...
尺寸：5.0x1.8mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙晶振,平板电脑等电子数码产品。

: Statek斯塔克晶振,CX18医疗设备晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF两脚贴片晶振

频率：30MHz~100M...
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

CX18系列1610mm晶振为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。特点: 1.6x1.0mm毫米密封陶瓷封装，带陶瓷盖ENEPIG终端氦不可渗透外壳出色的长期老化特性宽工作温度范围，CX18小体积晶振应用于: 医学的，医疗遥测技术(多指标类集调查，BLE) 心律管理神经刺激器输液泵人工耳蜗军事和航空航天航空电子指示器和仪表驾驶舱仪表显示器数据通信遥感勘测工业和通信通信发射机脉冲发生器跟踪信标野生动物遥测技术.

: 欧美Statek晶振,CX17SM监控设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I工业用晶振

频率：12MHz~200M...
尺寸：4.8x3.0mm 晶振技术
参数资料

CX17SM是一款小型、薄型、表面贴装AT石英晶体谐振器，是许多应用的理想选择。特点: 小尺寸(4.8毫米x3.0毫米，典型值)小尺寸(0.90毫米，典型值)专为表面贴装应用而设计，抗冲击和振动能力强，可定制设计，可进行全面军事测试，CX17SM石英晶体应用于: 医学的医疗遥测技术，工业、计算机和通信，使用仪器，手持设备，军事和航空航天，通信，智能弹药，监控设备，射弹遥测术.

: Statek斯塔克晶振,CX16V电脑主板计时晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF谐振器

频率：32kHz~180k...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 进口Statek晶振,CX16跟踪信标设备,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF超小型晶振

频率：24MHz~100M...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Statek斯塔克晶振,CX11V石英晶体谐振器,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF医疗设备晶振

频率：32kHz to 2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CX11V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体，手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 美国Statek晶振,CX11LHG汽车控制设备,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I通信晶振

频率：16MHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶振,蓝牙晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Statek斯塔克晶振,CX11高性能石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF计算机晶振

频率：16MHz~250M...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

频率：3.600MHZ~1...
尺寸：11.4*4.7mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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