1210晶振,1210小体积晶振,进口1210晶振,1210石英晶振

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: Geyer格耶超小型晶振,KX-3T,1210mm贴片晶振,智能穿戴设备晶振

频率：26.0~60.0M...
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技术
参数资料

Geyer格耶超小型晶振,KX-3T,1210mm贴片晶振,智能穿戴设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-3T，频率范围为：26.0~60.0MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0mm封装，SMD晶振，四脚贴片晶振，石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振，应用于：移动通讯设备，智能穿戴设备晶振，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。

: CS12-F3030CT07-50.000M-TR,Transko小体积晶振,遥控器晶振

频率：50.000MHz
尺寸：1.2x1.0x0.33mm 晶振技术
参数资料

CS12-F3030CT07-50.000M-TR,Transko小体积晶振,遥控器晶振，美国进口晶振，Transko晶振，特兰斯科晶振，CS12系列晶振，编码为：CS12-F3030CT07-50.000M-TR，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.33mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，1210mm晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至105℃。CS12系列是世界上最小的石英晶体单元，AEC-Q200兼容规格可根据要求提供，适合ROHS回流。石英晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，车载控制器，遥控器设备，游戏机设备，无线蓝牙，数码电子等应用。

: SUNTSU无源晶振,SXT10410AA48-40.000M,无线局域网晶振

频率：40.000MHz
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技术
参数资料

SUNTSU无源晶振,SXT10410AA48-40.000M,无线局域网晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SXT104，编码为：SXT10410AA48-40.000M，频率为：40.000MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，耐热及耐环境特点。无源晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，无线局域网，智能手机，平板电脑，可穿戴设备，数码电子，智能家居等应用。

: Lihom力宏晶振,BMC-12石英晶体,6G无线局域网应用晶振

频率：26MHz~60MH...
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技术
参数资料

Lihom力宏晶振,BMC-12石英晶体,6G无线局域网应用晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-12，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.3mm，表面安装石英晶体单元，频率范围：26MHz~60MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。应用于：移动通信、蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。

: 手表晶体,SWS10212D48-32.768K,Suntsu松图晶振,6G钟表晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技术
参数资料

手表晶体,SWS10212D48-32.768K,Suntsu松图晶振,6G钟表晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振SWS102，编码为：SWS10212D48-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：1.2x1.0mm封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，±20ppm（公差）可用，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环保特点，SWS102无源晶振应用于：实时时钟，测量仪器，无线应用程序，钟表电子，时钟晶振，智能手机，智能手表，智能门锁，数码电子等应用。

: FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振，福克斯FOX晶振公司，FOX晶振,CABS晶振,超小型晶振,1210晶振,FCABSFEVK16.0-T3晶振,摄像头模块晶振,智能手表晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振

: FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Golledge Crystal,小型石英晶体谐振器,GSX-113石英晶体

频率：32~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,欧美晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Abracon晶振,ABM13石英晶体,ABM13W-32.0000MHZ-5-B1G-T5谐振器

频率：32~80MHz
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 希华晶振,消费电子晶振,SX-1210水晶振子

频率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

1210小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.