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1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振

1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振

频率:33.3333M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振,咨询0755-27838351.7.3×4.9mm贴片尺寸,3.3V标准车载电压,最大电流8mA,兼顾续航与信号稳定.宽温-40℃~85℃稳定输出,多档频率精度可选,AT基波晶片大幅降低时钟低抖动6G晶振,保障北斗,GPS双模导航持续精准搜星.产品经过汽车级严苛可靠性测试,防震防潮,适配各类乘用车,商用车中控导航主机.标准化编带包装适配高速贴装产线,货源稳定交期短,我司可提供一站式采购服务,配套完整规格参数与原厂测试报告,支持长期稳定批量供货.
1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振

1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振

频率:12.5829M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振,咨询0755-27838351.这款7050尺寸有源晶振专为BLE蓝牙音频设备设计,频率覆盖蓝牙通信主流频段,低待机电流设计适配耳机小容量锂电池.整机工作电流低至8mA以内,兼顾续航与信号稳定性,低抖动输出保障蓝牙5.0/5.3高速连接不卡顿.产品支持±50ppm高精度选型,满足降噪耳机,游戏低延迟耳机的严苛时序要求,工作温区覆盖-40℃至85℃,户外,运动场景均可稳定运行.全金属密封杜绝水汽,粉尘干扰,兼容标准SMT生产工艺,原厂原装货源稳定,交期短,可免费提供样品测试.
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振

1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振

频率:16.667M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振,7050mm低抖动晶振金属气密封装,支持1.8V/2.5V/3.3V多档主流网络芯片供电,最大工作电流仅8mA,兼顾低功耗与稳定输出.搭载高Q值AT切割晶片,具备超低周期抖动,优质低相位噪声性能,大幅降低高速数据传输误码率.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,-40℃至+85℃宽温域稳定工作,抗机房电磁干扰,适配交换机,路由器,WiFi6网关,工业通信网桥.
A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振

A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振

频率:16.000MHZ
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料

A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,


3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振

3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振

频率:50MHz
尺寸:5032mm pdf 晶振技术
参数资料
3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振,50MHz有源时钟,经典5032贴片晶振尺寸,有效节约PCB布局空间,适配紧凑型电子方案设计.电气指标标准化,±25ppm常温频率稳定度,全温区间频率偏移控制均衡,最大启动时间5ms,设备上电快速起振,静态功耗偏低,适配长期通电设备.气密密封工艺隔绝水汽粉尘,杜绝潮湿环境引发频点漂移,抗机械冲击性能满足工业设备使用标准.

DSV321SV晶振,大真空VCXO振荡器,1XVD030240VA,3225四脚贴片

DSV321SV晶振,大真空VCXO振荡器,1XVD030240VA,3225四脚贴片

频率:30.400MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
DSV321SV晶振,大真空VCXO振荡器,1XVD030240VA,3225四脚贴片DSV321SV晶振3225 尺寸,1.1 mm 高。微型 SMD-VCXO。该产品是模拟 VCXO,可确保良好的变频和线性变化频率。低电流消耗,CMOS 电平输出。应用于DVD、数字电视、机顶盒、骨干传输设备。1XVD030240VA是3225贴片石英晶振,是日本大真空VCXO振荡器,压控晶体振荡器。晶体振荡器作为一种高稳定频率源被广泛应用在各种仪器设备中。其中,压控晶体振荡器由于具有频率可调的特点,成为各种接收机和应答机中不可或缺的关键部件。在这些设备中,为了补偿晶振长期老化、收发信号间多普勒频移等因素的影响,通常要求压控晶振具有较宽的压控范围; 并且,为了适应野外、 空间等工作环境,还要求在宽温范围内具有良好的频率温度稳定性。

汽车电子晶振7AD00800A1X,大真空高精度晶振,DSX320GE,3.2*2.5mm晶体

汽车电子晶振7AD00800A1X,大真空高精度晶振,DSX320GE,3.2*2.5mm晶体

频率:8.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
汽车电子晶振7AD00800A1X,大真空高精度晶振,DSX320GE,3.2*2.5mm晶体,大真空晶振生产的DSX320GE型号晶振是一款3225晶振,该晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性,提供 7.9MHz 至 64MHz 的宽频率范围,符合 AEC-Q200 标准,是汽车电子晶振7AD00800A1X,用于ECU (发动机、车身工作控制)、安全关系、车身控制、ABS、EPS。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

频率:16.368MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振,大真空晶振生产的DSB211SDN型号晶振是一款2016贴片晶振,该晶振体积小型,厚度薄,多适用于手机、GPS/GNSS、工业用通信设备等。2016mm体积的温补晶振是目前有源晶振中体积最小的款,1XXD16368MGA产品本身带有温度补偿作用的晶体振荡器,最适用于GPS、智能电话等用途的高稳定的频率温度特性晶振。
KDS低耗能晶振,2520有源贴片,DSB221SDN,温补振荡器,1XXB16368MAA

KDS低耗能晶振,2520有源贴片,DSB221SDN,温补振荡器,1XXB16368MAA

频率:16.368MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
KDS低耗能晶振,2520有源贴片,DSB221SDN,温补振荡器,1XXB16368MAA,DSB221SDN晶振是日本大真空晶振设计生产的一款2520mm尺寸的温补晶振,1XX16368MAA晶振的频率是16.368MHz,电压为1.7V~3.6V,精度是1.5ppm。2520有源贴片,KDS低耗能晶振,温补振荡器,低抖动晶振,低电压晶振,石英晶体振荡器,温度补偿晶振,日本进口有源晶振。
格林雷晶振,T75系列,温补晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振荡器,进口石英贴片

格林雷晶振,T75系列,温补晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振荡器,进口石英贴片

频率:10 ~ 50 MH...
尺寸:7.00mm x 5.00m... pdf 晶振技术
参数资料

格林雷晶振,T75系列,温补晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振荡器,进口石英贴片

温度补偿晶体振荡器(TCXO)包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率-温度特性,以达到减少其频率-温度偏移的晶体振荡器。格林雷晶振,T75系列晶振编码为:T75-T57-LG-20.0MHz,频率为:20.000MHz,尺寸为7.00mm x 5.00mm,6垫脚贴片晶振,TCXO温补晶振,进口石英贴片,有源晶振,小而坚固的7050毫米包装,耐振动,高冲击高达50000克,紧密的温度稳定性的±0.3ppm超过-10℃至+60℃,优秀的长期老化< 1 ppm超过10年,低功耗,低至2 mA,使可靠的,电池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平等特点。

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