CTS晶振,美国CTS晶振,CTS Crystal,西迪斯晶振

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: TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振

频率：22.000MHz
尺寸：11.1x4.83x3.2m... 晶振技术
参数资料

TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CET，频率：22.000MHz，频率容差：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：20pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。

: LP24CF23CDT,24.576MHz,CTS椭圆型晶振,ATSSMLP,通讯晶振

频率：24.576MHz
尺寸：11.1x4.83x3.2m... 晶振技术
参数资料

LP24CF23CDT,24.576MHz,CTS椭圆型晶振,ATSSMLP,通讯晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMLP，编码为：LP24CF23CDT，频率：24.576MHz，频率容差：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。

: 美国西迪斯进口345LB5C2457T差分晶振,LVPECL输出差分晶振,6G通讯模块晶振

频率：245.76MHZ
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

美国西迪斯进口345LB5C2457T差分晶振,LVPECL输出差分晶振,6G通讯模块晶振，美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,陶瓷表面安装封装，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

: CTS测试设备晶振,MXO45HSLV-6I-12.288MHz,有源振荡器6G晶振

频率：12.288MHz
尺寸：13.2×13.2×5.... 晶振技术
参数资料

CTS测试设备晶振,MXO45HSLV-6I-12.288MHz,有源振荡器6G晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振，型号MXO45HSLV系列，编码为：MXO45HSLV-6I-12.288MHz，频率为：12.288MHz，尺寸为：13.2×13.2×5.5mm • 2.206637g，石英晶体振荡器，石英晶振，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针金属封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，电源电压5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。有源晶体应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量等应用。

: 美国CTS振荡器/MXO456I-18.432MHz/光纤通道6G晶振

频率：18.432MHz
尺寸：20.8×13.2×5.... 晶振技术
参数资料

美国CTS振荡器/MXO456I-18.432MHz/光纤通道6G晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振，型号 MXO45，编码为：MXO456I-18.432MHz，频率为：18.432MHz，尺寸为：20.8×13.2×5.1mm • 3.774537g，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针金属封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，电源电压5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。有源晶体，应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量等应用。

: ATS081B-E 8.192MHz 30PPM 18PF -40~85℃

频率：8.192MHZ
尺寸：10.85mm x 4.50... 晶振技术
参数资料

ATS081B-E 8.192MHz 30PPM 18PF -40~85℃，美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50ppm-20标准工作温度-20°+70°标准，-40°+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。

: ATS-SM,ATS098SM-1,9.8304MHz,20PF,30PPM,-20~70℃,49SMD

频率：9.8304MHZ
尺寸：11.10mm x 4.83... 晶振技术
参数资料

ATS-SM,ATS098SM-1,9.8304MHz,20PF,30PPM,-20~70℃,49SMD，美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包装稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50ppm，50标准工作温度-20°C+70°标准，-40°C+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。

: ATS147B-E 14.7456 30PPM 18PF -40~85℃

频率：14.7456MHZ
尺寸：10.85mm x 4.50... 晶振技术
参数资料

ATS147B-E 14.7456M 30PPM 18PF -40~85℃，美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50ppm-20标准工作温度-20°+70°标准，-40°+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。

: 445I23D30M00000|30M20PPM|18PF|-40~85℃

频率：30MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振445,445C25D27M00000陶瓷晶振，美国CTS晶振公司,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包，基本晶体设计，频率范围8-50MHz，频率公差，±20ppm标准[其他公差可用]，频率稳定性，±30ppm标准[其他稳定性可用]，工作温度-40°C至+85°C，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I，含铅的电子元件445型是一种低成本设备，用于广泛的商业应用，包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口，pda，和汽车电子产品。

: 416F38013IDR|38MHz|10PPM|18PF|-40~85℃

频率：38MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振416,416F48022CKR贴片晶振， CTS晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围24-80MHz，频率公差，±20ppm标准，频率稳定性，±20ppm标准，工作温度范围到-40°C到+85°C，磁带和卷轴包装，EIA-418，可穿戴和手持电子，无线通信，FPGA/微控制器，计算机外设，USB接口，测量设备，消费电子，高密度板布局。