富士晶振,Fujicom晶振,Fujicom CRYSTAL,富士石英谐振器

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: Fujicom有源晶振,FCO-700系列7050mm振荡器,低电流晶振

频率：1.000MHz~2...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Fujicom有源晶振,FCO-700系列7050mm振荡器,低电流晶振，日本进口晶振，Fujicom晶振，富士通晶振，型号：FCO-700，频率为：1.000MHz~220.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，SMD型水晶振荡器，时钟振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无铅，符合RoHS指令的产品。应用于：移动通讯设备，仪器仪表设备，智能家居，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，GPS模块晶振，电脑，安防设备，智能家居，数码电子等应用。

: Fujicom富士通石英晶振,FCO-306Z,32.768KHz时钟振荡器

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Fujicom富士通石英晶振,FCO-306Z,32.768KHz时钟振荡器，日本进口晶振，Fujicom富士通晶振，型号：FCO-306Z，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，FCO-306Z是一种用于32.768KHz时钟的晶体振荡器，具有超小型尺寸，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高密度安装能力。无铅，符合RoHS指令的产品。进口晶振，应用于：通讯设备，钟表电子，时钟晶振，仪器仪表设备，智能家居，智能门锁，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，数字显示设备，电脑主板，智能手机，数码电子等应用。

: 富士晶振,贴片石英震荡子,FCO-500振荡器

频率：1~160MHz
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 富士晶振,3225贴片晶振,FCO-300贴片晶振

频率：32.768KHz,...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 富士晶振,小型振荡器,FCO-200有源晶体

频率：1~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,2520晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 富士晶振,插件晶振,HC49U晶振,49U晶振

频率：6~200MHZ
尺寸：10.8*5.0mm 晶振技术
参数资料

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

: 富士晶振,插件晶振,HC49US晶振,49S晶振

频率：3.579~85MH...
尺寸：11.5*4.65MHZ 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,8045晶振

频率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050晶振

频率：8~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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