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AKER晶振,2520谐振器,CXAF-221贴片晶振

AKER晶振,2520谐振器,CXAF-221贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型2520石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

玛居礼晶振,2520贴片晶振,H22有源晶体

玛居礼晶振,2520贴片晶振,H22有源晶体

频率:156KHZ~130...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,蓝牙耳机晶振,X22谐振器

玛居礼晶振,蓝牙耳机晶振,X22谐振器

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无源SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
现在2520mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振

频率:1-80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振

频率:1.5-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,高质量石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振

频率:1.5-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振

频率:125-160MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

频率:1.5-125MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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