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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

频率:32.768K
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,有源晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振

频率:1-200MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下四脚金属面晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
泰艺晶振,有源晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

频率:1-50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:2520石英晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,2520封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

频率:12MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下数码电子石英晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-26M-STD-CTX-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-26M-STD-CTX-1晶振

频率:19.2-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,EXS00A-CS05400晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,EXS00A-CS05400晶振

频率:16-80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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