2520晶振,2520石英晶体,2520mm晶振,爱普生2520晶振

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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的进口晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S12010002晶振

频率：12-64MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率：16000~6000...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500036Z晶振,有源贴片晶振

频率：1-156.25MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2500009晶振,金属面有源晶振

频率：1-156.25MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片VCXO晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 百利通亚陶晶振,FJ晶振,有源晶振,FJ2400011晶振,高性能四脚石英晶振

频率：1-156.25MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.温补晶振可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振

频率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率：13-52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,32.768K晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,无源晶振

频率：16~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 希华晶振,有源晶振,SPO-2520B晶振,四脚有源晶体

频率：1-200MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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