3215晶振,3.2x1.5晶振,3215石英晶振,FC-135晶振

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: Statek低功耗产品,CXOLP航空电子晶振,CXOLP4SNSM4,8.0M/50/50/I医疗设备晶振

频率：1MHz to 8....
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: 斯塔克高性能晶振,CXOLHT超低功耗振荡器,CXOLHT4CSN-40.0M,50/150/G耐高温晶振

频率：16kHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CXOLHT系列为高温应用而设计和制造的微型高性能石英晶体振荡器。特点: 快速启动累积和高抗冲击性(汞版本) 高达100,000克，高达200℃的高温耐受性，超低功耗(32.768kHz时小于20安) 低老化提供IBIS模型，CXOLHT小体积晶振尺寸3.2x1.5毫米密封陶瓷封装，应用: 高温、工业和航空电子设备井下仪器地下钻孔工具地热的随钻测量(MWD).

: 美国进口Statek振荡器,CXOLHG仪器仪表晶振,CXOLHG4FSN32.768K,50/50/I有源晶振

频率：16.000kHz-...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。

: Statek晶振厂家,CXOLAT系列32.768K晶振,CXOLAT4SNSM3,32.768k/50/50/I钟表晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。

: Statek超小型晶振,CXOL系列3215mm晶振,CXOL3SNSM3-32.768K,50/I晶体振荡器

频率：32kHz~100k...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器，俗称晶振，其产生频率的作用，具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件，在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.

: Statek斯塔克晶振,CX11V石英晶体谐振器,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF医疗设备晶振

频率：32kHz to 2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CX11V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体，手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 美国Statek晶振,CX11LHG汽车控制设备,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I通信晶振

频率：16MHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶振,蓝牙晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Statek斯塔克晶振,CX11高性能石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF计算机晶振

频率：16MHz~250M...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Wi2Wi晶振,C2无源晶振,C200032XFBXD12RX石英晶体谐振器

频率：32.000KHZ~...
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Golledge Crystal,3215谐振器,GSX-315贴片晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,平板电脑等电子数码产品.3215石英晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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