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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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精工晶振,贴片晶振,SC-32S两脚千赫晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32S两脚千赫晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
精工晶振,贴片晶振,SC-32P两脚石英晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32P两脚石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
精工晶振,贴片晶振,SC-32A两脚贴片晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32A两脚贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NSK晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,32.768K晶振

NSK晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
微晶晶振,有源晶振,OV-0100-C7晶振

微晶晶振,有源晶振,OV-0100-C7晶振

频率:100KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C7晶振

微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C7晶振

频率:100KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


微晶晶振,有源晶振,OV-7604-C7晶振

微晶晶振,有源晶振,OV-7604-C7晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


微晶晶振,有源晶振,OM-7604-C7晶振

微晶晶振,有源晶振,OM-7604-C7晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


微晶晶振,石英晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,石英晶振,CC7V-T1A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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