3225晶振,3.2×2.5mm晶振,3225贴片石英晶振,3225有源晶振

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: ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振

频率：40.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz石英晶振，频率为：40.000MHz，负载电容：8pF，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高新年，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，数码电子等应用。

: ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振

频率：32.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振厂家，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-FF5F18-32.000MHz，频率为：32.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: 501EAA48M0000CAF,Si501,Silicon存储应用晶振,3225mm振荡器

频率：48MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

501EAA48M0000CAF,Si501,Silicon存储应用晶振,3225mm振荡器，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501EAA48M0000CAF，电压：1.7V-3.6V，精度：±50ppm，频率：48MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

: 501JCAM032768CAF,Si501,32.768kHz,Silicon通用处理器晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

501JCAM032768CAF,Si501,32.768kHz,Silicon通用处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501JCAM032768CAF，电压：3.3V，精度：±20ppm，频率：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，工作温度范围：-20℃至+70℃，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

: FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子

频率：48MHz
尺寸：3.2x2.5x0.8mm 晶振技术
参数资料

FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3VR，编码为：FC3VREEDM48.0-T1，频率为：48MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，抗振动晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英水晶振动子，3225晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。

: M2532S094-121.500,MtronPTI时钟振荡器,3225mm晶振,蓝牙晶振

频率：121.5MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

M2532S094-121.500,MtronPTI时钟振荡器,3225mm晶振,蓝牙晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M2532，编码为：M2532S094-121.500，电压：3.3V，频率：121.5MHz，频率稳定性：±35ppm，频率容差：±35ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，HCMOS输出振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：便携式测试装置，高密度板、低功率电路，物联网，汽车电子等。

: M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm

频率：64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M2532，编码为：M253224TCN 64.000000，电压：3.3V，频率：64MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，HCMOS输出振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：便携式测试装置，高密度板、低功率电路，物联网，汽车电子等。

: HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2x2.5x0.7mm 晶振技术
参数资料

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振，美国进口晶振，HEC晶振，型号为：HE-MCC-32，频率范围：13.000MHz~48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，3225晶振，无铅晶振。工作温度范围：-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振，具有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，能够承受IR或气相回流焊接过程，在-30°C到+85°C（选定频率）范围内的稳定性高达±15PPM，使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。

: FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振

频率：33.333000M...
尺寸：33.333000MHz 晶振技术
参数资料

FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJB-33.333000-CM，负载：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：33.333000MHz，小体积晶振尺寸：，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。进口晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

: QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振

频率：156.250MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT236，编码为：QTCT236LWB-156.250000，电压：+3.3V，LVDS输出差分晶振，频率稳定性：±2.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，TCXO温度补偿晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，温补晶振，差分晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT236振荡器由一个IC 2.5Vdc或3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。有源晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，千兆以太网，光纤通道，声纳，微处理器/DSP/FPGAS，宽带接入，智能电网等。