5.0x1.8晶振,5018晶振,爱普生5018晶振,5018mm晶振

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: CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC 32.768K 5020 -55~125℃

频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*2.0mm 晶振技术
参数资料

CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC 32.768K 5020 -55~125℃，欧美进口微晶晶振，5020晶振,微晶晶振,CC4V-T1A是一个低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。成熟的产品，适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无pb，符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证。

: Abracon欧美进口高性能晶振ABS10,ABS10-32.768KHZ-7-T贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

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频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Jauch晶振,32.768K贴片晶振,JTX520时钟晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

SMD晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Abracon晶振,ABS10无源晶体,ABS10-32.768KHZ-1-T贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: SMI晶振,5018无源晶振,52SMX石英晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振,石英晶振,CC4V-T1A晶振

频率：30KHZ-1.0M...
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: CTS晶振,石英晶振,TF519晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 西铁城晶振,石英晶振,CM519晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.8mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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