5032晶振,5032石英晶振,5032无源晶振,5×3.2晶振

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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率：12.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振

: ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

频率：25MHz
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Rubyquartz卢柏晶振,H130B系列5032mm晶振,H130B-24.000-18-TR晶振

频率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: Quarztechnik耐高温晶振,QTX5系列5032mm晶振,QTX533B20.0000B15R车载晶振

频率：1.000~155....
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: Quarztechnik高性能晶振,QTPX5车载导航晶振,5G移动通讯设备

频率：1.500~200....
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

可编程晶振实为有源晶体，石英可编程（Q MEMS）具有高稳定、高精度等优越性能的石英材料[QUARTZ]和[MEMS]组合而成的造词，以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为[Q MEMS]。

: Quarztechnik高性能晶振,QTC5B汽车电子晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R两脚贴片晶振

频率：8~160MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,蓝牙晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 德国进口夸克晶振,QTC5A无源晶振,QTC5A12.0000FBT3I30R通讯设备晶振

频率：8~160MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

频率：8.000MHZ~1...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

频率：0.750MHZ~1...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

: Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

频率：10.000MHZ~...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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