7050晶振,5×7晶振,7050石英晶振,5070晶振

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: 进口Statek晶振,HGXO钟表电子晶振,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I有源晶振

频率：32.768kHz~...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振。

: Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

频率：5.500MHZ~1...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器

频率：0.750MHZ~1...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

: 美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振

频率：8.000MHZ~5...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: FOX福克斯晶振,C7BS无源谐振器,FC7BSBBMD25.0晶振

频率：6~218MHZ
尺寸：7.5*5.2mm 晶振技术
参数资料

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。

: FOX晶振,C7BA无源四脚贴片晶振,FC7BACBMI25.0晶振

频率：6MHZ~48MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P3晶振,KC7050Y312.500P30EZU晶振

频率：75-700MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
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目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-P2晶振,KC7050Y156.250P20EZU晶振

频率：75-700MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y125.000L30EZU晶振

频率：75-700MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：7050石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

频率：75-700MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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