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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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泰艺晶振OC,OCETGLJTNF-106.250000有源晶振

泰艺晶振OC,OCETGLJTNF-106.250000有源晶振

频率:106.25MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
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CTS晶振377,377NB3I1228T晶振

CTS晶振377,377NB3I1228T晶振

频率:122.88MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

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CTS晶振357,357LB3I002M0480压控晶振

CTS晶振357,357LB3I002M0480压控晶振

频率:2.048MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

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CTS晶振317,317LB5C1000T有源晶振

CTS晶振317,317LB5C1000T有源晶振

频率:100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

CTS晶振317,317LB5C1000T有源晶振,美国CTS晶振公司.CTS晶振,西迪斯晶振,317晶振,317LB5C1000T晶振.有源晶振,贴片晶振,7050晶振,VCXO晶振,六脚晶振,石英晶振,可视智能家居晶振,蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美晶振,317LB6C1000T晶振,317LB5C1250T晶振,317LB3I1000T晶振,317LB3C1562T晶振.


西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振

频率:16.384MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

西迪斯晶振407,407F35E016M3840贴片晶振西迪斯晶振,407晶振,407F35E016M3840晶振,贴片晶振,无源晶振,欧美进口晶振,四脚晶振,汽车电子中控晶振,汽车充电枪晶振,407F35E009M6000晶振,407T35E050M0000晶振,407F35E012M5000晶振

麦特伦皮晶振PM,PM2DF13 25.000000贴片晶振

麦特伦皮晶振PM,PM2DF13 25.000000贴片晶振

频率:25MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

麦特伦皮晶振PM,PM2DF13 25.000000贴片晶振.美国MtronPTI晶振公司,麦特伦皮晶振,PM晶振,PM2DF13 25.000000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,显示器晶振,四脚晶振,电子体重秤晶振,7050晶振。

拉隆晶振H13,H13-6.000-16-5050-EXT-TR贴片晶振

拉隆晶振H13,H13-6.000-16-5050-EXT-TR贴片晶振

频率:6MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

拉隆晶振H13,H13-6.000-16-5050-EXT-TR贴片晶振.美国拉隆晶振公司,Raltron晶振,拉隆晶振,H13晶振,H13-6.000-16-5050-EXT-TR晶振,贴片晶振,无源晶振,7050晶振,电视机顶盒晶振,汽车遥控器晶振,石英晶振


FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振

FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振

频率:20MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振福克斯晶振公司,FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI20.0-T1晶振,通讯设备晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,家庭影音系统晶振
福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振

福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振

频率:7.3728MHZ
尺寸:7.5*5.2mm pdf 晶振技术
参数资料
福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振FOXcrystal美国福克斯晶振公司福克斯晶振,C7BS晶振,FC7BSCCMC7.3728-T1晶振,智能手机晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振,无线局域网晶振
ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

频率:50MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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