8038晶振,8.0x3.8晶振,8038贴片晶振

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: KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备

频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技术
参数资料

KDS无源晶振DMX-26S,1TJS080FJ4A461P数字AV设备，日本进口KDS晶振，DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振，频率为：32.768KHz（30-90KHz）无源晶振，1TJS060FJ4A901Q石英晶体谐振器，1TJS125BJ4A421P音叉型水晶振子，支持自动安装和回流焊接，适用于数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途，符合AEC-Q200标准。

: AEL晶振ELS25,ELS25-32.768kHz-6-2-T贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

AEL晶振ELS25,ELS25-32.768kHz-6-2-T贴片晶振.英国AEL晶振公司,艾尔晶振,AEL晶振,ELS25晶振,

ELS25-32.768kHz-6-2-T晶振,贴片晶振,8038晶振,陶瓷晶振,无源晶振,进口晶振,通讯模块晶振,中央空调温度控制器晶振

: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

8038mm体积的32.768K晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200S晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3..8mm 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 泰艺晶振,贴片晶振,XN晶振,8038晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 微晶晶振,石英晶振,CC1V-T1A晶振

频率：10KHZ-2.0M...
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振

频率：30-250MHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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