8045晶振,8.0×4.5mm晶振,8045贴片晶振

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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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: NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,8045mm,35MHz,NEL贴片晶振

频率：35.000MHz
尺寸：8.0x4.5x1.5mm 晶振技术
参数资料

NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,8045mm,35MHz,NEL贴片晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF8系列，编码为：NF8-35.000-B-A-B-B-20pF，频率为：35.000MHz，频率容差：±50ppm，老化：±3ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，负载电容：20pF，小体积晶振尺寸：8.0x4.5x1.5mm封装，SMD晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，安防设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。

: ABM2-8.000MHZ-D4Y-T 8M 18PF 8045 2SMD -40~85℃

频率：8MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

ABM2-8.000MHZ-D4Y-T 8M 18PF 8045 2SMD -40~85℃,欧美晶振，低高度；适用于薄设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作紧密的公差和稳定性适用于符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体溶液，高密度应用调制解调器，通信和测试设备PMCIA，无线应用微处理器晶体

: PDI石英晶体,C8数码电子晶振,欧美进口晶振

频率：12~50MHZ
尺寸：8.0x4.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,1ZCJ04000EK1B晶振

频率：4-8MHZ
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

频率：4000~8000M...
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,8045晶振

频率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045晶振

频率：12~48MHZ
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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