关于半导体有效热传递数据干货知识都在这了

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虽说现在的数据网络,电汽工程,通讯设备都会使用到半导体器件,但是半导体并不是万能的,它也是通过不断的改造实现本身可用的价值,我们都知道半导体中的所以二极管和石英晶体,晶体管由于开关的启动会引起一定的功率损耗,当端子器件上的电压电流经过时会导致的一定的功率损耗,即使在断电的状态下晶体管会泄露一定的电流所导致内部电阻设备损耗功率.了解半导体热阻数据让你不浪费电流.

无论原因如何,如果要将结温保持在正确器件操作的可接受限度内,半导体器件中的损耗会产生必须消散的热量,半导体器件的封装进一步使散热的手段复杂化,因此理解所涉及的各种工艺以及在器件数据表中提供热信息的方式是很重要的,了解这些机制适用于半导体器件的方式,以及半导体制造商如何指定其晶振产品的热性能,使用数据表中提供的热信息可能产生的不准确性将与确定器件关键结温的另一种方法一起突出显示.

热量从电子设备消散的基本机制有三种:传导,对流和辐射,对于封装的半导体器件,大部分热量将通过传导传递:从器件核心处的热源穿过半导体衬底,芯片所附着的引线框架,以及通过将器件封装到其上的模塑材料,外表面,此时,可以通过传导通过装置与之接触的任何固体材料(例如印刷电路板或外部散热器)进一步传递热量,对流被定义为通过流体传递热量,流体可以是液体或气体,如在周围空气中,这种机制主要考虑到周围环境环境的剩余散热.

辐射热传递很少是电子学中热传递的重要机制,并且计算起来很复杂,因为它不仅取决于温度差异,还取决于物体之间的距离和诸如表面的颜色和纹理之类的因素,尽管从源到环境的有效热传递是目标,但通常通过石英晶振考虑热流的倒数,即这些点之间的热阻来确定热耗散,通常,该图将由端点和一个或多个中间点之间的热阻构成,这取决于传热机制和所涉及的材料,试图测量特定热流路径的热阻如结到壳或结到引线是复杂的,因为在半导体结处消耗的功率通过许多平行的热流路径离开封装.

由于设备周围的空气对流,该值随着结温的增加而降低,即使测量是在静止空气条件下进行的,设备的热表面仍会使空气循环,从而产生对流效果,可用作在现实应用场景中更准确地确定器件结温的工具,这种方法消除了不同散热器的影响,因此,在试图确定实际应用中的结温时,不应无条件地使用该值,它们中的每一个都具有特定的热阻,其值取决于该路径的尺寸和热导率,有时制造商会提供替代或额外的热阻值,可以类似的方式用于计算工作结温.