晶振技术8Z-25.000MEEQ-T,TXC无源贴片晶振,物联网模块晶振,产品核心性能优异,频率精准度可达±10ppm,频率稳定性极佳,能有效规避设备运行中的频率偏移,信号抖动等问题.搭载优质石英晶体谐振芯体,等效串联电阻低,功耗表现优异,完美契合物联网设备低功耗运行需求.工作温度覆盖-40℃~85℃,宽温环境下性能稳定不衰减,可适配室内外各类复杂工况.康华尔电子为台湾TXC晶技晶振品牌正规授权代理,原厂直供货源充足,品质溯源有保障,可提供专业选型咨询与售后技术支持,咨询热线:0755-27838351.
晶振技术AM16000306,3225贴片晶振,车载电子晶振,16MHz,3.2×2.5mm四脚SMD封装,?40℃~+125℃超宽工作温区,抗振动,耐温度循环,ESR参数优异,起振稳定可靠.适配车载T?BOX,车身控制器,车载影音,汽车无线通信模块,编带包装支持SMT回流焊,符合RoHS规范,适合车载产品批量生产.康华尔电子是TXC晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
晶振技术
晶振技术A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术