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Endura 无人机 MEMS 计时解决方案

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浏览：- 发布日期：2024-12-09 16:11:05【大中小】

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无人机和无人机暴露在冲击、振动和极端天气等恶劣条件下。他们需要一种坚固耐用的计时解决方案，该解决方案与他们所在的环境一样坚固。SiTime晶振的Endura™ 加固型 MEMS 振荡器提供稳健的性能、最佳的加速灵敏度、振动下的更好相位噪声以及宽温度范围内的出色稳定性。

SiTime Endura 加固型定时优势
一、在恶劣条件下坚固耐用
高达 -55°C 至 105°C
0.009 ppb/g g g 灵敏度
70G 抗振能力
30,000g 抗冲击能力
振动下抖动不变
1 ppb/°C dF/dT 温度斜率

二、易于使用，简化设计
更小的封装
集成 LDO 和 DCXO 选项
需要的外部元件更少
无需降额
0.2 ps/mW PSNR
使用 Super-TCXO 不会有 OCXO 问题

三、更高的可靠性
2B 小时 MTBF，<0.5 DPPM
没有频率跳跃或活动下降
无冷启动问题
6-sigma 过程控制
COTS 温度筛选
±400 ppb 20 年老化

无人机需要稳健可靠的计时
军用无人驾驶飞行器（UAV）和无人机在恶劣条件下执行各种关键功能。武装部队依靠他们来成功完成任务。
无人机必须在起飞、巡航和着陆过程中进行操作、导航和通信，即使在空气湍流和不利条件下也是如此。许多功能都打包在一个狭小的空间里，使无人机变得敏捷。提供稳定的运行、精确的导航和确定性通信，同时管理电源噪声和电路板布局，是设计时序解决方案的挑战。SiTime Endura™ 商用现货（COTS）加固型 MEMS晶振可应对这些挑战。坚固耐用的 Endura 计时解决方案非常可靠，在较宽的温度范围内和严重振动下保持稳定且具有低抖动。

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SiTime Endura 优势
Endura COTS 加固型振荡器专为在恶劣环境中运行的关键任务航空航天和国防应用而设计。

1、设计用于 -55°C 至 125°C 的宽温操作以及高冲击和振动环境
2、使用 6-sigma 统计过程控制进行指定、鉴定和制造，并提供无降额的数据表性能
3、在整个温度范围内通过功率循环进行 100% 筛选，以提供低 DPPM
4、客户发现，在商业价位上，Endura MEMS 振荡器的运行效果优于军用和 Hi-Rel 振荡器

Endura 无人机 MEMS 计时解决方案

设备	主要特点	关键价值
单端振荡器 SiT8944 1 至 60 MHz SiT8945 60 至 220 MHz	在温度范围内±10 ppm 至 ±50 ppm 的频率稳定性 -55°C 至 105°C 0.1 ppb/g 频率稳定性低抖动：< 0.5 ps RMS 1.8 V、2.5 V、3.3 V	更好的频率和抖动裕量增强了系统的稳定性和稳健性轻松使用任何设备配置将振荡器的 EMI 降至最低
差分振荡器 SiT9346 1 至 220 MHz SiT9347 220 至 725 MHz	低抖动：0.23 ps RMS LVPECL、LVDS、HCSL 2.5 至 3.3 V -40°C 至 105°C 3.2 x 2.5 mm 封装	满足苛刻的抖动要求 PCB 占用空间小，布局更轻松由于灵活性，设计简单 MEMS 可靠性
DCXO SiT3541 1 至 220 MHz SiT3542 220 至 625 MHz	数字频率控制：I2C/SPI 接口 ±3200 ppm 拉力范围 5 ppt 分辨率在温度范围内±10 ppm 至 ±50 ppm 的频率稳定性	无需外部 DAC 来控制 VCXO 由于数字控制，精度更高，噪声更低
超级 TCXO晶振 SiT5146 1 至 60 MHz SiT5147 1 至 60 MHz	±0.5 至 ±2.5 ppm 稳定性 ±15 ppb/°C 频率斜率 0.009 ppb/g 加速度灵敏度 -55°C 至 105°C	在冲击和振动下极其稳定振动下相位噪声无变化最大限度地减少由于冲击、振动或温度变化而导致的链节脱落我2C/SPI 数字控制可加快设计速度
超级 TCXO SiT5346 1 至 60 MHz SiT5347 60 至 220 MHz	±0.1 至 ±0.25 ppm 稳定性 ±1 ppb/°C 0.009 ppb/g 加速度灵敏度 -40°C 至 105°C	在冲击和振动下极其稳定振动下相位噪声无变化最大限度地减少由于冲击、振动或温度变化而导致的链节脱落我2C/SPI 数字控制可加快设计速度
超级 TCXO SiT5348 1 至 60 MHz SiT5349 60 至 220 MHz	±50 ppb 稳定性 ±1 ppb/°C 0.009 ppb/g 加速度灵敏度 -40°C 至 105°C	在冲击和振动下极其稳定振动下相位噪声无变化最大限度地减少由于冲击、振动或温度变化而导致的链节脱落我2C/SPI 数字控制可加快设计速度

Endura Timing 优于 Quartz
SiTime晶振通常比晶体器件小，采用塑料封装。由于热膨胀系数（CTE）更接近 PCB 的 CTE，与晶体谐振器和振荡器所需的陶瓷封装相比，塑料封装提高了焊点的可靠性。
SiTime 差分晶体振荡器提供最先进的抖动性能。
SiTime Endura 产品消除了石英振荡器的麻烦。它们简化了设计，减少了在验证和鉴定过程中发现的问题，缩短了产品开发和认证时间，支持产量提升和持续供应，并简化了产品生命周期内的故障排除。

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