Siward希华领先同行的晶片设计

設計基礎理論
依照設計理論可得知隨著目標頻率的变更，石英晶体晶片設計失效值亦隨之改变，若設計值碰觸上圖中的輪廓震盪線則產品會產生Dip而造成模組失效風險，故需因應調整設計避免發生頻率發生Dip的現象。

軟體輔助設計

晶片開發若透過試錯法將花費大量時間與資源，這樣一來不但無法滿足客戶即時的需求並且也消耗大量內部資源。希华晶振透過軟體模擬設計從模型建立而後執行FEM分析（Finite Element Analysis），來得知特定設計是否存在寄生震盪或輪廓震盪，並且可分析出最佳設計區段從而做到有效率的尋找晶片最佳設計。

大數據資訊庫

30年來希华不间断的進行著晶片設計開發工作依照不同客戶需求進而產生的多樣設計資訊，在開發的過程中希华记录下每一筆實驗數據。隨著數據不斷累積，希华专有的石英贴片晶振晶片設計數據庫逐漸成形，這有效的協助客戶端降低開發時程。

希华提供各種不同石英晶体元件，具有各種尺寸、廣泛的頻率範圍且高精度的頻率振盪和低ESR。產品包含非主動式元件的Crystal (晶體)、Thermistor (內置热敏型晶体)、Tuning Fork (音叉型晶体)，及主動元件的振荡器，包含XO (石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器)、TCXO/VCTCXO (温度补偿/电压控制溫度補償石英晶体振荡器)。产品主要應用於高階通信、消费性电子、物联网、汽车、工业产业。