5G高频的挑战,你要如何应对

微薄的收入不足以生活,更别谈买昂贵的消费电子产品.在电子市场中,智能手机,数码相机,平板等智能化产品,被大家统称为消费电子.而这边要的的是智能手机消费品,也是大家的另一半,貌似这样形容也并不过分,毕竟机不离手,手不离机是普遍现象,堪比热恋中小情侣牵手时间长几十倍,上百倍.说到智能手机,就会让大家连到5G网络,这也是最近几年的焦点,大家比较关注的.

上百块钱的5G套餐,五六千甚至上万的智能手机,是上班族一个月收入了,而且还是不吃不喝的状态.用网络上的一句话就是”我太难了”.其实不光是大家难,网络运营商也难,就是5G建立难度是之前的几倍,甚至几十倍.比如集成毫米波技术,兼容集成2G/3G/4G多个射频前端等,该如何应对?这时会让我想起电子产品中的石英晶振,不管是智能手机,还是基站建立都会涉及到的元器件石英晶振.

对于毫米波兼容集成2G/3G/4G射频前端,新的前端模组增加如sub-6GHz与毫米波天线模组,因此更紧密的集成与厚度的薄化是趋势与技术挑战.在应对策略上,新的Conformal shielding/Compartment shielding解决方案,Fan-out SiP,double-side molding与毫米波AiP/AiM量产测试解决方案等都是很好的选择.前端模组的变小,内部石英贴片晶振是否也要变小,它的频率是如何的?是单方面技术改变,还是整体的一个改变?

5G比起4G需要处理的频段复杂程度和实时可编程性高很多,而且客户对于手机的空间设计要求也越来越高.那么是否会用到高频点的有源晶振,又或者是可编程晶振.因5G所新增六成左右的芯片挤进不可扩容的手机空间这一要求,要求封装厂商能够提出更多,更好的技术创新,比如在基板的两面放置芯片或被动元件以达到缩减封装面积的目的.这样做又不可避免地增加了封装的整体厚度,以封装工程师们还必须采用其它的方法把整体厚度变薄,使尽了浑身解数.双面超薄设计难度较大.针对此SiP创新项目做了大量技术开发和反复验证的工作.目前已达到世界领先水平.

5G的建立,整体的大小模型要改变,性能要改变,内部石英晶振也会不同.温补晶振,有源晶振都会使用到,碰到高频率的转变,是否要请出晶体中的可编程晶振.可编程贴片晶振顾名思义,就是可以通过系统的变化,来进行参数的更改来达到整体需求,可能会需要人工的一个操作.好比程序员碰到参数的变化,通过改变其中程序来维持稳定.面对5G的变化,可编程是否要上阵,还是看运营商的决定,更直接点说就是工程的应变.