说到1612晶振似乎是这两年才开始受到业界的关注,其实在多年前大河晶振就已经开始研发并且着手生产了,大河株式会社估计是这么多厂家中,比较早就供应1612晶振的制造商了.并且采用的不是常见的AT切割或BT切割,而是比较特殊的GT切割,这在当时算是比较前卫的做法了.本文将详细的解说这颗大河1612晶振的技术信息和参数规数,以及可以应用的产品类型.
开发的1.6×1.2mmGT切割石英晶体单元满足低功率,高精度,紧凑和薄型单元在低MHz频率下工作的电流需求.日本,2014年1月31日:大河晶振(总部位于日本山梨县的Nirasaki)开发出一种超紧凑,低频率的MHz石英晶体单元.它以更小的封装(不超过1.6×1.2×0.33mm)提供GT切割石英晶体的出色频率-温度特性,适用于频率范围为8至20MHz的应用.开发利用了我们对10MHz范围GT切割元件的持续研究以及精密光刻技术的使用年限.
GT-cut石英晶体单元最初是在20世纪40年代开发的,具有出色的频率-温度特性,在空白制造方面面临挑战,限制了批量生产.另一方面,对于AT切割石英晶体谐振器单元,近年来已经转向支持更高频率以响应更小封装的趋势,从而需要在较低MHz频率下工作的较小的低功率单元.
GT切割石英晶体单元的优点
1.紧凑,薄型单元,工作频率较低
GT切割石英晶体单元的宽度延伸模式(图1)允许封装设计不受毛坯尺寸的限制,从而可以在较低的MHz频率下工作,显着更小,更薄的单元,传统AT切割难以实现的特性石英晶体单元.(参见表1.)GT切割石英晶体单元的等效电路常数与AT切割单元的等效电路常数相当.
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尺寸
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体积
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包装[mm](长×宽×高)
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GT-Cut石英晶体
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1.9(下降61.6％)
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0.63(下降74.7％)
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1.6×1.2×0.3
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AT-Cut石英晶体
(FCX-0512MHz)
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5.0
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2.5
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2.5×2.0×0.5
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表1:石英晶体单元封装的比较
图1:结合主要(宽度-延伸)和次要(长度-延伸)振动的模式
比较:GT-Cut石英晶体单元(左)和AT-Cut石英晶体单元(右)
2.在宽温度范围内稳定的频率
GT切割压电石英晶体单元具有非常优越的频率-温度特性(图2).该开发产生的单位在-20至+70°C范围内具有±3ppm的显着值,在-40至+85°C范围内具有±5ppm的性能,而AT切割石英晶体单元则无法实现这一性能.
3.可以低功率驱动
由于智能手机,平板电脑和可穿戴电子产品采用电池供电,因此低功耗是电子元件的基本特征.鉴于使用AT切割石英晶体单元难以实现稳定的低功率振动,这些元件通常以10μW或更高的速度驱动.相比之下,GT切割石英晶体单元允许设计具有最佳轮廓,尺寸和厚度的振荡器,以最小化振动损失并确保稳定的振荡,即使在5μW或更低的驱动下也是如此.
电池供电的移动设备通常设计为间歇运行,以帮助最大限度地降低功耗.这种装置需要能够快速恢复振荡的晶体.与传统的紧凑型AT切割石英晶体单元相比,GT切割单元的启动振荡时间约为550μs的两倍(与同一振荡电路中的12MHz的FCX-05相同且频率相同).GT切割石英谐振器单元融合了其他领域的丰富技术专长.
1.轮廓模式振动的设计专业知识
RIVERELETEC拥有开发利用轮廓模式振动的产品的历史,包括Lame模式共振器.我们为各种振动模式积累了大量的技术和设计专业知识,GT切割石英晶体单元充分利用了这些知识.这些单元在宽度延伸模式下使用轮廓模式振动.
2.高精度光刻
GT切割石英晶体采用数微米(μm)的精密制造生产,采用通过生产32.768K晶振单元而精制的精密光刻技术.
3.电子束密封,具有极高的可靠性
GT切割的晶体采用专有的电子束密封技术,通过金属盖密封在陶瓷封装上进行空气密封.这种保护性密封通过在封装内保持高真空条件来确保高芯性能,并确保其他RIVER晶体产品具有同样出色的可靠性.
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参考规格
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频率范围(建议)
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8至20
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频率容差(25°C时)
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±5,±10,±20ppm
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贮存温度
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-40至+125℃
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工作温度
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-20至+70°C
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-40至+85°C
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频率与温度特性(参见25°C)
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±3,±5ppm
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±5,±10ppm
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并联电容
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最大5.0pF
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绝缘电阻
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最小500MΩ在100VDC±15V
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驱动程度
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最大10μW
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运动阻力(ESR)
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最大400Ω(12MHz)
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样品出货计划于2014年2月开始.将这些晶振作为频率振荡源提供给许多需要使用AT切割石英晶体单元难以实现的电子设备-即在更宽的温度范围内保持稳定的频率,超紧凑,低-低频率工作的低功耗单元,低功耗-我们继续在各种频率范围内扩展我们的产品线.
