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5032mm,XM53-8P10FE20-XM53-T19.2MHz,Macrobizes品牌

5032mm,XM53-8P10FE20-XM53-T19.2MHz,Macrobizes品牌

频率:19.2MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm,XM53-8P10FE20-XM53-T19.2MHz,Macrobizes品牌,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53系列,编码为:XM53-8P10FE20-XM53-T19.2MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:19.2MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,物联网等应用。
XC38-12P20FB20-C308-14.318MHz,3x8mm,Macrobizes晶振

XC38-12P20FB20-C308-14.318MHz,3x8mm,Macrobizes晶振

频率:14.318MHz
尺寸:8.3x3.1mm pdf 晶振技术
参数资料
XC38-12P20FB20-C308-14.318MHz,3x8mm,Macrobizes晶振,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XC38系列,编码为:XC38-12P20FB20-C308-14.318MHz,精度:±20ppm,稳定性:±20ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:14.318MHz,小体积晶振尺寸:8.3x3.1mm,两脚插件晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,圆柱晶振,小体积晶振,进口晶振,应用于:通讯设备晶振,数码电子晶振,智能家居晶振,高清电视机晶振,安防设备晶振等应用。
SX-6,SN18130M7-27.00000-TR,6035mm,27MHz,Sunny晶振

SX-6,SN18130M7-27.00000-TR,6035mm,27MHz,Sunny晶振

频率:27.000MHz
尺寸:6.0x3.5x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SX-6,SN18130M7-27.00000-TR,6035mm,27MHz,Sunny晶振,韩国进口晶振,Sunny三呢电子晶振,型号:SX-6系列晶振,编码为:SN18130M7-27.00000-TR,负载电容:18pF,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+125℃,频率:27.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无源晶振,6035晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,仪器仪表设备,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,安防设备等应用。
SP12520A-32.768-GTR,32.768KHz,CH-206,Sunny插件晶振

SP12520A-32.768-GTR,32.768KHz,CH-206,Sunny插件晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
SP12520A-32.768-GTR,32.768KHz,CH-206,Sunny插件晶振,韩国进口晶振,Sunny三呢电子晶振,型号:CH-206,编码为:SP12520A-32.768-GTR,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:2.0x6.0mm圆柱晶振,两脚插件晶振,无源直插晶振,无源晶振,石英晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,超小型晶振。被广泛应用于:钟表电子晶振,时钟晶振,电话机晶振,电脑主板晶振,仪器仪表设备,数字显示晶振,智能水电表,计时器等应用。
3215mm,STL12520A-32.768-TR,CS-3215,32.768KHz,Sunny晶振

3215mm,STL12520A-32.768-TR,CS-3215,32.768KHz,Sunny晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5x0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
3215mm,STL12520A-32.768-TR,CS-3215,32.768KHz,Sunny晶振,韩国进口晶振,Sunny晶振, 三呢晶振,型号:CS-3215系列晶振,编码为:STL12520A-32.768-TR,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm表面贴装陶瓷封装,两脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无源晶振,3215晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,可穿戴设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,无线蓝牙晶振,数码电子晶振,计时器晶振等应用。
F2012-20-12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech数字电子晶振

F2012-20-12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech数字电子晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2x0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
F2012-20-12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech数字电子晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F2012,编码为:F2012-20-12.5,精度:±20ppm,负载电容:12.5pF,频率为:32.768K晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2012晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高质量,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,钟表晶振,可穿戴设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,商用和工业设备等应用。
F1612A-30-30-D-30-F-45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体

F1612A-30-30-D-30-F-45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体

频率:45.000MHz
尺寸:1.6x1.2x0.4mm pdf 晶振技术
参数资料
F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。
1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0x0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1610系列,编码为:F1610‐20‐12.5,精度±20ppm,负载电容12.5pF,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装,32.768K音叉晶体,无源晶振,两脚贴片晶振,手表水晶,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境,优良的老化特性。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线应用晶振,时钟晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,商业和工业设备等应用。
HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:3.2x2.5x0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振,美国进口晶振,HEC晶振,型号为:HE-MCC-32,频率范围:13.000MHz~48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,3225晶振,无铅晶振。工作温度范围:-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体,封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振,具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,能够承受IR或气相回流焊接过程,在-30°C到+85°C(选定频率)范围内的稳定性高达±15PPM,使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。
HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体

HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm封装,两脚贴片晶振,音叉晶体,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。
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