晶振厂家,国产晶振,49SMD晶振,深圳晶振厂家

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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌

频率：32.000MHz
尺寸：6.0x3.5x1.1mm 晶振技术
参数资料

HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌，美国进口晶振，HEC晶振，型号：HE-MCC-6系列，编码为：HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM，四脚贴片晶振，频率：32.000MHz，负载电容：16pF，紧密公差：±30ppm，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶体，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，SMD晶振，6035晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体，封装尺寸仅为1.1mm高，体积仅为0.023cc，陶瓷外壳确保了优良的老化特性，并允许这种晶体是理想的应用程序：如紧凑的无线通信产品应用，PDA应用晶振，笔记本电脑应用。

: 3215mm,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,PETERMANN手表晶体

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,PETERMANN手表晶体，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M3215A系列，编码为：M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，3215晶振，手表晶体，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：汽车电子晶振，无线晶振、移动通信晶振，钟表电子晶振，数字电子晶振，蓝牙晶振等应用。

: M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,3215mm,PETERMANN时钟晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,3215mm,PETERMANN时钟晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M3215系列，编码为：M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，时钟晶振，手表晶体，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振等应用。

: 32.768KHz,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN品牌

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN品牌，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M1610，编码为：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF ，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，电话机晶振，钟表电子晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数字显示晶振等应用。

: TCXO,AXLE5032S-FM-10-2C-20.000MHz,5032mm,AXTAL低相位噪声晶振

频率：20.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.7mm 晶振技术
参数资料

TCXO,AXLE5032S-FM-10-2C-20.000MHz,5032mm,AXTAL低相位噪声晶振，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032S，编码为：AXLE5032S-FM-10-2C-20.000MHz，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.7mm，TCXO温补晶振，石英晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，温补晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，GPS定位晶振等应用。

: 5032mm,AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz,AXTAL振荡器

频率：28.800MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm,AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz,AXTAL振荡器，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032LN，编码为：AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz，电源电压：2.5V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：28.800MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，VCTCXO晶振，石英晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶体，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

: AXLE5032-V-5-C-05-4F-36.000MHz,5032mm,AXTAL晶振

频率：36.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

AXLE5032-V-5-C-05-4F-36.000MHz,5032mm,AXTAL晶振，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F-36.000MHz，高稳定性SMD晶振，VCTCXO石英晶体振荡器，电源电压：5.0V，频率稳定性：±0.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，压控温补晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。石英晶振，被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。

: 50MHz,QCC325N5-50.000MHz,5032mm,FMI航空电子应用晶振

频率：50.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

50MHz,QCC325N5-50.000MHz,5032mm,FMI航空电子应用晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：QCC325，编码为：QCC325N5-50.000MHz，电压：+2.5V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率：50.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振。Q-Tech的表面安装QCC325振荡器包括一个IC 5Vdc，3.3Vdc，2.5Vdc，1.8Vdc时钟方波发生器和一个微型带石英晶体，建在一个低调的陶瓷封装与镀金接触垫。应用程序：旨在满足当今对低成本的要求，电压应用，枪射弹药和系统，智能弹药，仪器，导航，航空电子，微处理器时钟应用。

: FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌

频率：120.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHC-120.000000-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：120.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。

: FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振

频率：33.333000M...
尺寸：33.333000MHz 晶振技术
参数资料

FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJB-33.333000-CM，负载：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：33.333000MHz，小体积晶振尺寸：，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。进口晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

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