1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

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1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

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1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

频率：32.768KHz

尺寸：1.6x1.0x0.5mm

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610系列，编码为：F1610‐20‐12.5，精度±20ppm，负载电容12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，32.768K音叉晶体，无源晶振，两脚贴片晶振，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线应用晶振，时钟晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，商业和工业设备等应用。

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1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610系列，编码为：F1610‐20‐12.5，精度±20ppm，负载电容12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，32.768K音叉晶体，无源晶振，两脚贴片晶振，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线应用晶振，时钟晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，商业和工业设备等应用。

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振，产品特点：

微型陶瓷SMD封装，2个焊盘（可回流）
温度范围-40/+85°C（工业应用）
业界最小的32.768KHz封装，优异的老化特性

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振,参数表

Parameter			min.		typ.		max.		Unit	Condition
Frequency					32.768				KHz
Vibration mode			XY‐cut
Frequency stability
Initial tolerance @25°C			±20, ±50						ppm
Operating temperature range			‐40				+85		°C
Turnover temperature Parabolic curvature constant			25°C ±5 °C ‐0.045x10‐6/°C2 max.
Equivalent Series Resistance (ESR)			90KΩ max.
Load Capacitance (CL)			Standard: 12.5pF ( 9pF optional)
Shunt Capacitance (Co)							2.0		pF
Drive Level							0.1		µW
Aging							±3		ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance			500						MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)			2.0 x 1.2 x 0.6						mm
Packing			5000 pcs per reel

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