1610mm,F1610-20-12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振

产品简介

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610系列，编码为：F1610‐20‐12.5，精度±20ppm，负载电容12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，32.768K音叉晶体，无源晶振，两脚贴片晶振，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线应用晶振，时钟晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，商业和工业设备等应用。

产品详情

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振，产品特点：

微型陶瓷SMD封装，2个焊盘（可回流）
温度范围-40/+85°C（工业应用）
业界最小的32.768KHz封装，优异的老化特性

1610mm,F1610‐20‐12.5,32.768KHz,FCD-Tech无线应用晶振,参数表

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency		32.768		KHz
Vibration mode	XY‐cut
Frequency stability
Initial tolerance @25°C	±20, ±50			ppm
Operating temperature range	‐40		+85	°C
Turnover temperature Parabolic curvature constant	25°C±5 °C ‐0.045x10‐6/°C2max.
Equivalent Series Resistance (ESR)	90KΩmax.
Load Capacitance (CL)	Standard: 12.5pF ( 9pF optional)
Shunt Capacitance (Co)			2.0	pF
Drive Level			0.1	µW
Aging			±3	ppm	At 25°C,first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing)(LxWxH)	2.0 x 1.2 x 0.6			mm
Packing	5000 pcs per reel