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石英贴片晶振低损耗,抗振性强,小体积,符合市场发展要求
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  • Geyer格耶KX-8晶振中的科技匠心的技术突破与产业价值更新时间:2025-08-29
    方寸晶振中的科技匠心——论GeyerKX-8的技术突破与产业价值
    在电子设备精密运转的核心处,一枚小小的晶振如同“心脏”般掌控着时间节律.丹麦格耶品牌的KX-8晶振,以毫米级的身躯承载着尖端科技,成为电子产业中不可或缺的“时间标尺”,其技术特性与应用价值,正是当代工业匠心的生动写照.
  • N630压控VCXO 结合了低相位噪声Greenray晶振更新时间:2025-07-07
    在科技飞速发展的当下,电子元器件的性能优劣对各类先进设备的功能实现起着决定性作用.美国格林雷Greenray晶振N630 VCXO,便是一款在众多领域表现卓越的电子元件,它以其独特的性能和优势,在紧凑的SMD封装中完美结合了低相位噪声和超低g灵敏度性能,为相关技术的进步注入了强大动力.
  • SAW振荡器技术的主要进步更新时间:2024-12-18
    SAW 振荡器的工程设计是一项复杂的任务,需要对材料特性和波动力学有深入的了解。材料科学的发展对 SAW 振荡器的性能和功能产生了重大影响。品质因数或 Q 因数是一个无量纲参数,用于描述振荡器或谐振器的欠阻尼程度,并表征谐振器相对于其中心频率的带宽。较高的 Q 因子表示相对于谐振器存储的能量的能量损失率较低;换句话说,振荡消失得更慢。对于 SAW 振荡器,Q 因子是一个重要的考虑因素,因为它会影响振荡器的稳定性和相位噪声。
  • NDK开发出 2016/2520 尺寸的差分输出 SPXO更新时间:2024-12-04
    日本电波工业株式会社开发了一种差分输出晶体振荡器,尽管具有高基频 (156MHz~625MHz)、高精度 (±20 × 10-6) 和低抖动 (28fs),但实现了小尺寸(2.0×1.6×0.66mm、2.5×2.0×0.74mm),用于下一代数据中心使用的光通信速度 800Gbps 和 1.6Tbps 光收发器。
  • Bliley正在引领新的太空通信更新时间:2024-11-26
    从超稳定和高性能的太空晶体、TCXO 和 OCXO 开始,作为基本的时序源。Bliley构建了一种模块化设计方法,使Bliley 的客户能够独特地定义他们的航天器计时需求。从高度稳定的低频(1MHz 至 160MHz)石英时钟(带或不带放大多通道分配)到完全集成的合成多频本振 (LO)(高达 22GHz,带放大多通道分配)。Bliley 的新太空产品线专为新太空 (LEO/MEO) 辐射环境而设计。
  • Wi-Fi 技术的持续增长更新时间:2024-11-25
    为了实现更高的数据速率、更快的速度和最佳的传输能力,用于计时的石英晶体和石英晶体振荡器必须控制 Wi-Fi 7 的频率信号。更宽的频道、提高数据速率的技术、跨多个频段传输或同时传输到多个设备的能力都需要频率控制解决方案。这些解决方案限制了相位噪声,减少了抖动并提供了出色的稳定性频率控制是当今和未来 Wi-Fi 发展不可或缺的一部分。凭借其技术,如果没有能够在各种条件下稳定频率信号以实现高性能的电子元件,就无法实现有效的连接。要全面了解 Wi-Fi 的技术规格以及时序解决方案的建议,包括用于计时的晶体音叉和石英晶体振荡器,以补充 Wi-Fi-7 就绪应用。
  • 瑞萨RA6M5系列组MCU专为高性能物联网应用而设计XLH336156.250JX4I更新时间:2024-05-22
    瑞萨RA6M5系列组MCU专为高性能物联网应用而设计XLH336156.250JX4I
    瑞萨的40纳米制程技术:打造高性能集成智能嵌入式应用!
    瑞萨进口晶振公司以其卓越的40纳米工艺技术彻底改变了微控制器技术的格局,致力于开发新一代微控制器。凭借对高集成度、能效、性能和可扩展性的高度重视,瑞萨的40纳米MCU已成为行业的新标杆。这些MCU利用较小的晶体管尺寸和优化的电路设计,为各种应用提供了无与伦比的能力。从延长便携式设备电池寿命,到提高处理效率和响应能力,瑞萨的40纳米MCU技术正在重新定义嵌入式系统的可能性。让我们深入探讨这些MCU所具有的变革性特质和优势,使其成为创新前沿的领导者。
  • Macrobizes温补晶振TCXO的解释及应用更新时间:2024-04-18
    Macrobizes温补晶振TCXO的解释及应用

    1,温度补偿晶体振荡器(TCXO)
    当输入指定电压时,即使环境温度发生变化,温度补偿晶体振荡器也能产生稳定的频率。对于主要应用,温补晶振它可以用作移动通信设备频率合成器的标准振荡器。在移动通信【PDC(个人数字蜂窝)、GSM(移动通信集团系统)等。】,要求确保2.5×10-6的高稳定性,同时频率容差保持在工作温度范围内。普通AT切割晶体单元不能满足这种特性要求(参见“晶体参考”页上的图2)。此外,每个晶体单元的温度特性略有不同,因为它们会随着晶体板的切割角度而变化。为了获得具有高频率-温度稳定性的石英晶体振荡器,有必要在振荡器电路中采用温度补偿电路进行补偿。当电容器与晶体单元串联时,晶体单元具有改变频率的特性,如所示图7。利用这一特性,可以通过在振荡环路中插入由热敏电阻、电阻和电容组成的温度补偿电路来稳定频率a,如图8所示。温度补偿晶体振荡器的频率-温度特性示例如所示图9.

    AT切割的特性目前最常用的AT切割石英晶体单元的频率-温度特性由三次曲线表示。(见图2)以在给定工作温度范围内获得所需频率容差的角度切割晶片。然而,实际上,由于连续过程中切割和抛光精度的结果,表观切割角可能存在一些差异。因此,有必要提高加工精度。

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