频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
2520封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,2520封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振,2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
石英晶振真空退火技术:2520贴片晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
村田无源晶振编码列表:
品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
XRCHH16M000F1QB7P0 | TAS-2520F | 16.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCHH20M000F1QB1P0 | TAS-2520F | 20.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCHH26M000F1QD8P0 | TAS-2520F | 26.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCHH36M000F1QA3P0 | TAS-2520F | 36.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCHH40M000F1QB3P0 | TAS-2520F | 40.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCHH52M000F1QA2P0 | TAS-2520F | 52.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
村田无源晶振产品列表:
1.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
2.使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 。
负极电阻
除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加。
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容。
村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
确实遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求。推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,四脚贴片晶振重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。
村田晶振绿色产品规范参考标准
1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令
2.SONY 技术标准文件(SS-00259)进口无源SMD晶振
3.REACH(欧盟化学品注册、评估及授权规范)
3.全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令
4.各客户要求而订定
村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振