频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
	
 
村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——小型无源晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
	
 
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					 晶振规格  | 
				
					 单位  | 
				
					 晶振频率范围  | 
				
					 石英晶振基本条件  | 
			
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					 标准频率  | 
				
					 f_nom  | 
				
					 16MHZ  | 
				
					 标准频率  | 
			
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					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40°C ~ +105°C  | 
				
					 裸存  | 
			
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					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -30°C ~ +85°C  | 
				
					 标准温度  | 
			
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					 激励功率  | 
				
					 DL  | 
				
					 200μW Max.  | 
				
					 推荐:1μW ~ 100μW  | 
			
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					 频率公差  | 
				
					 f_— l  | 
				
					 
						±20 × 10-6 (标准),  | 
				
					 
						+25°C 对于超出标准的规格说明,  | 
			
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					 频率温度特征  | 
				
					 f_tem  | 
				
					 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
				
					 超出标准的规格请联系我们.  | 
			
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					 负载电容  | 
				
					 CL  | 
				
					 8pF  | 
				
					 超出标准说明,请联系我们.  | 
			
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					 串联电阻(ESR)  | 
				
					 R1  | 
				
					 如下表所示  | 
				
					 -40°C — +85°C, DL = 100μW  | 
			
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					 频率老化  | 
				
					 f_age  | 
				
					 ±5 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25°C,第一年  | 
			
村田无源晶振编码列表:
| 品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 | 
| XRCHJ16M000F1QB1P0 | TDS-2520F | 16.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ19M200F1QA9P0 | TDS-2520F | 19.2000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ20M000F1QA7P0 | TDS-2520F | 20.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ26M000F1QD1P0 | TDS-2520F | 26.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ36M000F1QA0P0 | TDS-2520F | 36.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ40M000F1QB0P0 | TDS-2520F | 40.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
| XRCHJ52M000F1QA0P0 | TDS-2520F | 52.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 | 
	
 
	
 
村田无源晶振产品列表:
	
 
	
 
1.DIP 产品
已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
2.SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
3.超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式晶振产品
(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
	
 
2010年3月村田陶瓷晶振制作完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合。通过所构建的国际化环保管理系统,石英晶振进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动。而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化。
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田陶瓷晶振制作对全体员工实施环保教育。并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,石英贴片晶振使教育内容更加接近于实际的监查。此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,石英晶振开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响。
村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振