石英晶体振荡器,Oscillator Crystal,OSC晶振

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: 泰艺晶振OC,OCETGLJTNF-106.250000有源晶振

频率：106.25MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

泰艺晶振OC,OCETGLJTNF-106.250000有源晶振,台湾泰艺晶振公司,TAITEIN晶振,泰艺晶振,OC晶振,OCETGLJTNF-106.250000晶振,有源晶振,四脚晶振,石英晶振,汽车氛围灯控制器晶振,蓝牙彩灯控制面板晶振,7050晶振,OCETGLJTNF-133.000000晶振,OCETGCJANF-33.333000晶振,OCETGLJTNF-125.000000晶振

: CTS晶振377,377NB3I1228T晶振

频率：122.88MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振377,377NB3I1228T晶振，美国西迪斯晶振公司,CTS晶振,377晶振,377NB3I1228T晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,有源晶振,差分晶振,六脚晶振,VCXO晶振,欧美进口晶振,7050晶振,贴片晶振,石英晶振,377LB6C1000T晶振,377NB5C1250T晶振,377NB6C1536T晶振.

: CTS晶振375,375LB5C1000T贴片晶振

频率：100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振375,375LB5C1000T贴片晶振,美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,CTS晶振,375晶振,375LB5C1000T晶振,有源晶振,LVDS晶振,差分晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,欧美晶振,六脚晶振,发射基站晶振,基干传输晶振,375LB3I1228T晶振,375LB3C1250T晶振,375NB5C1536T晶振,375LB6C1555T晶振.

: CTS晶振357,357LB3I002M0480压控晶振

频率：2.048MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振357,357LB3I002M0480压控晶振，美国西迪斯晶振公司,CTS晶振,357晶振,357LB3I002M0480晶振,压控晶振,有源晶振,汽车影音系统晶振,手机无线充电器晶振,石英晶振,贴片晶振,欧美进口晶振,7050晶振,357LB3I006M1760晶振,357LB3I020M0000晶振,357LB3I035M3280晶振.

: 西迪斯晶振345,345LB3C1250T差分晶振

频率：125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

西迪斯晶振345,345LB3C1250T差分晶振，美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,345晶振,345LB3C1250T晶振,压控晶振,5032晶振,差分晶振,有源晶振,LVPECL晶振,石英晶振,六脚晶振,北斗卫星晶振,电信和工业监控系统晶振,345LB5I1228T晶振,345LB5I1000T晶振,345LB3I1536T晶振.

: CTS晶振317,317LB5C1000T有源晶振

频率：100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

CTS晶振317,317LB5C1000T有源晶振，美国CTS晶振公司.CTS晶振,西迪斯晶振,317晶振,317LB5C1000T晶振.有源晶振,贴片晶振,7050晶振,VCXO晶振,六脚晶振,石英晶振,可视智能家居晶振,蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美晶振,317LB6C1000T晶振,317LB5C1250T晶振,317LB3I1000T晶振,317LB3C1562T晶振.

: ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

: ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

频率：25MHz
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

频率：27MHz
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.