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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

频率:60-175MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外石英进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SSMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

频率:1.5-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-28.800000晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,TVEBDLSANF-13.000000晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

频率:5-26MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

频率:5-40MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,有源晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振

频率:1.25-40MHZ
尺寸:20.4*12.8mm pdf 晶振技术
参数资料
目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的频石,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振

频率:5-52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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