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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,VG-4501CA 61.4400M-GGCT3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,VG-4501CA 61.4400M-GGCT3

频率:80-170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4501CA 61.4400M-GGCT3"小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

频率:3-60MHZ
尺寸:3.2-2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CE 32.7680M-PSBM3"小型,薄型,轻型  具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3

频率:1-81MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3"小型,薄型,轻型  具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振

频率:60-80MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3

频率:1-60MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),"VG-4231CA 25.0000M-FGRC3"为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,压控晶振,VG7050CAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050CAN晶振

频率:30.72MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

频率:30.72MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,压控晶振,VG-1201CA晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-1201CA晶振

频率:1-60MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,压控晶振,EV-9100JG晶振

爱普生晶振,压控晶振,EV-9100JG晶振

频率:800-2500MH...
尺寸:13.9*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
13.9*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,压控晶振,EV1409EAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,EV1409EAN晶振

频率:1000-3000M...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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