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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3

频率:13-55MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,"TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3"轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

频率:13-40MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

频率:32.768KHz
尺寸:10.5-5.8mm pdf 晶振技术
参数资料
10.5*5.8mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

爱普生晶振,有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻."SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS"产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振

频率:1.2-75MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振

频率:1.2-75MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

频率:2-48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,"SG-310SEF 26.0000MB3"该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

频率:2.375-60.0...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,"SG-211SEE 26.0000MH0"超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

频率:1-75MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"SG-210STF 24.0000ML0"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准..
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