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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

频率:12-62.4MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率:16-54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

频率:16-54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率:24-54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率:16-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN

爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN

频率:32.768KHZ
尺寸:7.1*3.3mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

频率:32.768KHZ
尺寸:7.1*3.3mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS

爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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