石英晶振,Quartz crystal,贴片石英晶振,石英水晶谐振器

康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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: NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768K晶振目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一粒米大小.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率：24-80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振

频率：9.6-50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,金属面5032晶振

频率：8-80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振

频率：8-50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的选择,小体积的台产晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振

频率：10-48MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

: 加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振

频率：10-50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

目前小型数码产品的福音就是3225晶振了,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,低消耗SMD晶振

频率：16-54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.贴片石英晶体谐振器本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下金属面贴片晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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