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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,2016贴片晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,2016贴片晶振

频率:20~66MHZH
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,压控晶振,KV5032D-C3差分压控晶振

京瓷晶振,压控晶振,KV5032D-C3差分压控晶振

频率:1.5-170MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性


百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,7050晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,7050晶振

频率:6~125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,温补晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,3225晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,3225晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,温补晶振,KT5032晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT5032晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000059晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000059晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,温补晶振,KT3225晶振,KT3225F16367ACW30TA0晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT3225晶振,KT3225F16367ACW30TA0晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,低消耗晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,32.768K晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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