石英晶体谐振器,进口谐振器,石英水晶振动子

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爱普生晶振

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: ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振

频率：40.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz石英晶振，频率为：40.000MHz，负载电容：8pF，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高新年，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，数码电子等应用。

: ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振

频率：32.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振厂家，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-FF5F18-32.000MHz，频率为：32.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振

频率：6MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm 晶振技术
参数资料

HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FF3F18-6.000MHz，频率为：6MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。进口晶振，被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。

: HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振

频率：20.000MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm 晶振技术
参数资料

HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB5F18-20.000MHz，频率为：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。

: FC7ASBBMD24.576-T2,FOX两脚贴片晶振,7050mm,车载控制器晶振

频率：24.576MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

FC7ASBBMD24.576-T2,FOX两脚贴片晶振,7050mm,车载控制器晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC7AS，编码为：FC7ASBBMD24.576-T2石英晶体，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，7050mm谐振器，石英水晶振动子，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。

: FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子

频率：48MHz
尺寸：3.2x2.5x0.8mm 晶振技术
参数资料

FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3VR，编码为：FC3VREEDM48.0-T1，频率为：48MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，抗振动晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英水晶振动子，3225晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。

: TT-SMDC-18.432-18-TR,Raltron无源晶振,18.432MHz晶体

频率：18.432MHz
尺寸：12.5x4.6x3.7mm 晶振技术
参数资料

TT-SMDC-18.432-18-TR,Raltron无源晶振,18.432MHz晶体，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：TT-SMDC，编码为：TT-SMDC-18.432-18-TR，频率：18.432MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6x3.7mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，AT CUT晶体性能，适用于回流焊的热塑性封装，高密度电路板，微处理器，汽车电子等应用。

: TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR,Raltron微处理器晶体,SMD晶振

频率：14.7456 MH...
尺寸：12.5x4.6x3.7mm 晶振技术
参数资料

TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR,Raltron微处理器晶体,SMD晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，美国进口晶振，型号：TT-SMDC，编码为：TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR，频率：14.7456 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6x3.7mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，AT CUT晶体性能，适用于回流焊的热塑性封装，高密度电路板，微处理器等应用。

: EA5070PA20-8.000M,7050mm,8MHz,Ecliptek石英晶体谐振器

频率：8MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

EA5070PA20-8.000M,7050mm,8MHz,Ecliptek石英晶体谐振器，Ecliptek日蚀晶振，美国进口晶振，型号：EA5070，编码为：EA5070PA20-8.000M，频率：8MHz，负载：20pF，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，工作温度：-20°C ~+70°C，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，数码电子，安防设备等应用。

: TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振

频率：22.000MHz
尺寸：11.1x4.83x3.2m... 晶振技术
参数资料

TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CET，频率：22.000MHz，频率容差：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：20pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。

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