贴片晶振,SMD Crystal,石英贴片晶振,SMD晶体

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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振

频率：9.6-52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,3225有源晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,1XVC059941VB晶振

频率：1.25-80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,1XVD051993VB晶振

频率：13.5-54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片压控晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

频率：3.75-90MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振

频率：16-54MHZ
尺寸：20*1.6mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

频率：20-54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V10080005晶振

频率：9..9-54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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