大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B，尺寸2.5x2.0mm，频率32MHZ，负载电容12PF，精度15ppm，日本KDS晶振，进口大真空晶振，大真空无源晶振，2520mm贴片晶振，无源晶振，无源SMD晶振，陶瓷晶振，SMD晶体，贴片陶瓷晶振，小型谐振器，进口陶瓷晶振，四脚无源晶振，32MHZ无源晶振，轻薄型晶振，绿色环保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，通信器晶振，汽车级晶振，小型设备晶振，无钥匙进入专用晶振、安全装置晶振、多媒体装置专用晶振，具有低损耗高精度的特点。

陶瓷晶振产品可广泛用于各个领域之中，其中包含小型设备，汽车应用，无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等领域。大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B.

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.