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: TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振

TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CET，频率：22.000MHz，频率容差：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：20pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: PDI晶体振荡器,OC7航空电子设备晶振,微处理器晶振

7050mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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[公司新闻]Renesas的RX26T新产品线扩展2023年09月09日 14:30: RX26T微控制器产品群是可在单芯片上实现磁场定向控制 (FOC)双电机控制和功率因数校正 (PFC) 控制的5V兼容产品。它搭载工作频率为120MHz的RX第三代CPU内核“RXv3内核”，通过可实现120MHz读取操作的高速闪存和三角函数运算单元（TFUv2）实现超高计算性能。定时器功能支持120MHz PWM（三相互补2ch+单相互补2ch），模拟功能配备3单元12位A/D转换器（2单元3通道同步采样和保持电路）。此外，石英晶体振荡器，它还搭载了保证振荡精度为±1.0%(–20℃≦Ta)的HOCO、数据闪存、单端PGA和比较器等，充实了小型QFN封装，有助于减少元件数量并节省空间。还有，它还配备了用于设备之间高速通信的CAN FD和用于与传感器实现高速通信的I3C Basic，从而可以在更短的时间内传输更多的数据。闪存采用双区配置，BGO/SWAP功能可在不中断系统的情况下进行固件更新。配备集成密钥管理功能和加密引擎的Trusted Secure IP-Lite，可降低系统中信息泄露的风险。; 阅读（696）标签：Renesas晶振|微处理器晶振

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