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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,"SG7050CBN 156.250000M-TJGA3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[差分晶振资讯]高频数据通信应用首选156.25M差分晶体振荡器2018年09月27日 17:02

高速网络成为市场追求,为了更好的满足需求,各大厂商努力研发创新,包括诸多电子元件供应商,比如网络通信必不可少的石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器产品.

普通石英晶体振荡器并不能满足5G,千兆光纤通信应用,这时候就需要能够轻易识别微小型号的差分晶振.差分输出用来自晶体振荡器的两个不同的输出信号,这两个信号相位恰好相反.利用差分晶振低抖动,起振超快的特点,用于高速网络应用中,能够从容精确地处理“双极”信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

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