温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
3225晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,1612晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控温补晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
压控温补晶振,电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中,就好比智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.例如:智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品都使用到压控温补晶振,压控温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振产品面向社会备受电子元器件市场青睐,不断努力不断创新给社会创造价值,这离不开广大消费者的支持与厚爱.然而使我们生产晶振的生厂商有了饱满的信心和使用晶振的客户给于的支持,晶振是越做越好,照这样的发展情况来看晶振就会成为新一代电子元器件中的骄傲神器。DSA321SCA压控温补振荡器1XTV26000AAD罗拉模块专用晶振
Taitien(泰艺晶振)成立于1976年,上世纪90年代早期,是音叉原始制造商之一。在众多的台产晶振中有着举足轻重的地位,是全球领先的频率元件供应商,该公司具备悠久的历史,更是多知名企业指定供应商,主要给市场上提供各种电子元器件,水晶器件,如石英晶振、贴片晶振、石英晶体振荡器、温补晶振、压控晶振、压控温补振荡器等频率元件。
什么是晶体振荡器上的侧垫?石英晶体振荡器侧垫是水晶侧面的金属垫振荡器封装。护垫通常很短包装的侧面。还有从焊盘延伸出来的金属焊盘在包装的底部。不考虑这些焊盘 这种情况下的侧垫。侧焊盘与晶体进行电气连接里面是空的。侧垫用于测量电气有序组装后的石英晶体坯的特性,为了在装运前进一步保证坯料的质量。
晶体振荡器上的侧垫是水晶侧面的金属垫振荡器封装,TSETALJANF-20.000000,石英晶体振荡器Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送