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[爱普生资讯]日本爱普生晶振独特的装配技术2019年07月01日 16:29: 该封装允许您通过将超低功耗CMOS LSI（一种关键器件）与高密度组件（这是一项关键技术）集成,开发出对环境友好的轻巧紧凑型产品.爱普生晶振集团通过将超小型化技术（手表制造技术）与低功耗技术（包括CMOS LSI技术）相结合,追求特定的装配技术.爱普生打算继续加强全球和快速的技术开发能力,并为IT和数字网络社会提供优异石英晶体元件和信息,这些信息将在今天继续发展.精工爱普生将及时提出超薄,轻量,高密度组装技术作为整体解决方案,在您开发产品时提高商业价值.; 阅读（323）标签：

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