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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: F1612A-30-30-D-30-F-45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体

F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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: Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm

Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，型号：CS16系列，编码为：CS16-F5050HM08-26.000M，精度：±50ppm晶振，负载：8pF，频率为：26.000MHz，工作温度范围：0℃至70℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，数码电子等应用。

Transko品牌/CS16-F5050HM08-26.000M-TR/26MHz/1612mm，产品特点：

具有的公差和稳定性石英晶振

汽车级AEC-Q200合格版本

适用于ROHS回流
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: 康泰克1612mm谐振器,QC1624.0000F12B45R,智能手机6G晶振

康泰克1612mm谐振器,QC1624.0000F12B45R,智能手机6G晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC16，编码为：QC1624.0000F12B45R，频率为：24.000MHz，负载电容12pF，精度±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm超微型包装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高可靠性，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。密封陶瓷封装，保证高精度和可靠性，应用于：高密度应用，调制解调器，通信设备，测试设备，PMCIA，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，安防设备等应用。
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: Lihom石英贴片晶振,BMC-16超小型晶振,6G移动通讯晶振

Lihom石英贴片晶振,BMC-16超小型晶振,6G移动通讯晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-16，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.35mm，表面安装石英晶体单元，频率范围：20MHz~60MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。进口晶振应用于：数字电子产品、消费电子、移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
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: 大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。
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: Vectron晶振,1612石英晶体,VXN1贴片晶振

1612mm晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,小型晶体谐振器,ECX-1247水晶振子

1612mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: SMI晶振,3225温补晶振,SXO-3200振荡器

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,1612mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 大河晶振,石英晶振,FCX-07L晶振

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: CTS晶振,石英晶振,416晶振

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振

1612mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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