-
ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振厂家，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-FF5F18-32.000MHz，频率为：32.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。
更多 +
-
HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FF3F18-6.000MHz，频率为：6MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。进口晶振，被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。
更多 +
-
HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB5F18-20.000MHz，频率为：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。
更多 +
-
TS220F33CET,ATSSMTS,CTS微处理器晶振,22MHz,工业应用晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CET，频率：22.000MHz，频率容差：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：20pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振， 椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器， 计算机外围设备， 微处理器， 测试和测量， 消费类电子产品，便携式设备等应用。
更多 +
-
LP24CF23CDT,24.576MHz,CTS椭圆型晶振,ATSSMLP,通讯晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMLP，编码为：LP24CF23CDT，频率：24.576MHz，频率容差：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振， 椭圆形晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器， 计算机外围设备， 微处理器， 测试和测量， 消费类电子产品，便携式设备等应用。
更多 +
-
151-7.3728M-SR-W-TR,7.3728MHz,151系列谐振器,Oscilent通孔晶振，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：151系列晶振，编码为：151-7.3728M-SR-W-TR，频率为：7.3728MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.05x5.0x3.5mm封装，两脚插件晶振，石英晶振，椭圆形晶振，通孔晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。应用于：仪器设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，玩具晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
151-3.6864M-10-W-TR,3.6864MHz,151系列插件晶振,Oscilent石英晶振，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：151系列晶振，编码为：151-3.6864M-10-W-TR石英晶振，频率为：3.6864MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.05x5.0x3.5mm封装，两脚插件晶振，椭圆形晶振，通孔晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。应用于：通讯设备晶振，蓝牙晶振，无线晶振，高清电视机晶振，游戏机设备晶振，数码电子等应用。
更多 +
-
E3WSBC09-32.768K-TR,2012mm,E3WS,Ecliptek轻薄型晶振,32.768KHz，美国进口晶振，ECLIPTEK晶振，日蚀晶振，型号：E3WS系列，编码为：E3WSBC09-32.768K-TR，精度：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，频率：32.768K，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，手表晶体，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，数字电子等应用。
更多 +
-
X49SM-20P30-FE50-49SM1-T32.768MHz,Macrobizes石英贴片晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：49SM系列晶振，编码为：X49SM-20P30-FE50-49SM1-T32.768MHz，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率：32.768MHz，小体积晶振尺寸：12.7x4.8mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，无铅晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航晶振，智能家居晶振，安防设备晶振等。
更多 +
-
SX-6,SN18130M7-27.00000-TR,6035mm,27MHz,Sunny晶振，韩国进口晶振，Sunny三呢电子晶振，型号：SX-6系列晶振，编码为：SN18130M7-27.00000-TR，负载电容：18pF，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率：27.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，仪器仪表设备，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。
更多 +
-
F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz,1612mm,FCD-Tech石英晶体，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐30‐30‐D‐30‐F‐45.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
更多 +
-
HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌，美国进口晶振，HEC晶振，型号：HE-MCC-6系列，编码为：HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM，四脚贴片晶振，频率：32.000MHz，负载电容：16pF，紧密公差：±30ppm，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶体，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，SMD晶振，6035晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体，封装尺寸仅为1.1mm高，体积仅为0.023cc，陶瓷外壳确保了优良的老化特性，并允许这种晶体是理想的应用程序：如紧凑的无线通信产品应用，PDA应用晶振，笔记本电脑应用。
更多 +
-
FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHC-120.000000-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：120.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJB-33.333000-CM，负载：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：33.333000MHz，小体积晶振尺寸：，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。进口晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-24.567-A-B-B-A-32pF，频率为：24.576MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
更多 +
-
NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF5系列，编码为：NF5-65.000-B-B-A-A-30pF，频率为：65.000MHz，频率容差：±50ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-10℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：30pF，小体积晶振尺寸：7.2x5.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。
更多 +
-
7050mm,AAS20M000000FLH18H,STD品牌,20MHz,四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列晶振，编码为：AAS20M000000FLH18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，平板电脑晶振，数码电子晶振等。
更多 +
-
BC26EFI118-24.000000,6035mm,24MHz,BC26,Bomar谐振器，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC26，编码为：BC26EFI118-24.000000，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.0mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，6035晶振，超小型晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，BC26系列是一个尺寸为6035mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖，它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程，如红外和气相回流。应用程序：包括PMCIA、无线应用、汽车电子、通信设备，测试设备等。
更多 +
每页显示:20条
记录总数：40 | 页数：2
1
2
