SMD晶体产品比较常用于通信器、DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备,无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200)等领域。7AE01200A00,大真空陶瓷晶振,DSX221G轻薄型晶体.
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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,低消耗晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Vectron的OX-249弥补了小型、低功耗和大型、高功率Space OCXO晶振产品之间存在的成本,尺寸,性能差距。通过在普通Space TCXO封装中提供SC–Cut OCXO性能,Vectron晶振的解决方案提供了性能和小型化的强大组合。利用我们的S类QPL制造线、飞行传统和领先的OCXO技术,OX-249提供从LEO到深空的卓越性能和可靠性。
编码OX-249-CJF-107AFS-100M000000,OX-249系列特征:
频率:10MHz至120MHz
频率稳定性:≤100ppb
相位本底噪声:低至–165dBc/Hz
艾伦偏差:8E–12 典型值
低功耗:1.5W 稳态@+25C
辐射耐受性:100 Krads (Si) TIME & SEL Immune
输出:ACMOS(10至100MHz)和正弦波(40至120MHz)
工作温度:–40℃至85℃
频率控制:可选EFC
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送