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: NDK,NX8045GB-5MHZ-STD-CSF-3,5MHz,30PPM,8045

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶体谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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: NDK|NX5032GA-14.31818M-STD-CSK-4|14.31818MHz|30PPM|5032

NDK|NX5032GA-14.31818M-STD-CSK-4|14.31818MHz|30PPM|5032，日本NDK晶振,理想的OA/AV应用和配件的汽车。紧凑而薄。(5.0×3.2×1.3mm typ.)。支持从8 MHz开始的低频频率。具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。
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: NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶体谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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1980-1989年全球通信技术的发展推动了对高性能频率控制设备的需求，Rakon成功地开始为电信市场提供用于早期移动电话应用的 TCXO晶振。

Rakon 将 TCXO 技术提升到了一个新的水平，为电信、国防和定位市场推出了两个超稳定的TCXO平台。

RFPO55来自世界上第一个基于ASIC的OCXO产品家族，并使用了Rakon公司的Mercury™ASIC专利技术。这层3兼容石英晶体振荡器提供的温度稳定性低至±10ppb(超过‐20至70°C)，并能够短期老化通常更少±2ppb / d。

阅读（443）标签：温度补偿晶体振荡器