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ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz石英晶振，频率为：40.000MHz，负载电容：8pF，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高新年，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，数码电子等应用。
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ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振厂家，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-FF5F18-32.000MHz，频率为：32.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。
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HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FF3F18-6.000MHz，频率为：6MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。进口晶振，被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。
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HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB5F18-20.000MHz，频率为：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。
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ILCX07B-HF5F16-26.000MHz,艾尔西贴片谐振器,光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07B系列，编码为：ILCX07B-HF5F16-26.000MHz，频率：26.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm，低成本SMD封装，四脚贴片晶振，ESR低，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，贴片石英晶振，SMD晶振，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，服务器，存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，物联网，智能家居，仪器仪表设备，安防设备，医疗设备等应用。
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ILSI无源晶振,ILCX07A-FB1F18-20.000MHz,服务器应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07A系列，编码为：ILCX07A-FB1F18-20.000MHz，频率：20.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，ESR低，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：蓝牙模块，无线网络，汽车电子，移动通讯设备，服务器，存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，物联网，智能家居，仪器仪表设备，安防设备，医疗设备等应用。
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