JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF.法国Jauch晶振公司,4垫版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，电磁干扰屏蔽可能通过接地盖，回流焊温度：最大260°C。陶瓷/金属包装.

Jauch晶振JTX310,Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF晶振.法国Jauch晶振公司。Jauch晶振,JTX310晶振,Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF晶振,石英晶振,计时器晶振,无源晶振,贴片晶振,万年历晶振。

Jauch晶振JXS32-WA,Q 16.0-JXS32-8-10/10-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司,Jauch晶振,JXS32-WA晶振,Q 16.0-JXS32-8-10/10-WA-LF晶振,3225晶振,平板电脑晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,无线网络设备晶振.

Jauch晶振JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司,Jauch晶振,JXS22-WA晶振,Q 19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF晶振,小体积晶振,穿戴设备晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振.

Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,智能手机晶振,智能手表晶振,小体积晶振,贴片晶振,石英晶振。

Jauch晶振JTX310,Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF晶振.法国Jauch晶振公司。Jauch晶振,JTX310晶振,Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF晶振,石英晶振,计时器晶振,无源晶振,贴片晶振,万年历晶振。

Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶振，法国Jauch晶振公司，Jauch晶振,JTX210晶振,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶体,2012晶振,无源晶振,贴片晶振,小体积晶振,智能手表晶振

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.0

贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为TCXO晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因3225有源晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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